哈巴焊機利用脈沖電流通過具有高電阻特性的材料（如鉬、鈦等）產(chǎn)生巨大焦耳熱來加熱熱壓頭。

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通過熱壓頭的熱量將電路板（PCB）上已經(jīng)印刷好的錫膏融化，并連接兩個需要連接的電子零組件，如FPC（柔性電路板）等，這種焊接方式可以實現(xiàn)輕、薄、短、小的目的，同時降低成本。
錫膏印刷與融化：首先，在電路板的焊墊上印刷錫膏，然后通過回流焊爐將錫膏融化并預(yù)先焊接在電路板上。
待焊物放置：將待焊接的物體（如FPC）放置在已經(jīng)印有錫膏的電路板上。
熱壓頭加熱：利用長條形的熱壓頭將熱量傳遞給錫膏，使其再次融化并連接導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。
溫度控制：熱壓頭前端的電熱偶線路即時反饋熱壓頭的溫度回電源控制中心，通過控制pulse的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。